笔趣阁 > 这是神马黑科技 >095 碳基芯片
    团聚的时间过得很快,转眼之间,年节就已经过去。

    新年期间,亲戚朋友们大家一起团聚过年,过完年后,又各自回到了自己的生活当中,该干嘛干嘛!

    也就在过完大年这一天,宁一帆也和父母亲人辞别。

    随意从家里面的车库当中,开了一辆老爸不怎么喜欢开的汽车,返回神马科技公司。

    至于乌尼莫克,今年老爸老妈他们还会外出旅行,就留给老爸他们使用了。

    前几天的时候,宁一帆向老爸介绍了乌尼莫克的强大性能,着实让老爸开了眼界,并且喜欢上了这辆车。

    人工智能全自动驾驶,哪个自驾游的人会不喜欢呢!

    还有宁一帆用来远程控制仿真型智能机器人的全息投影,给老爸老妈使用,全息投影就会用作一种普通的远程交流方式。

    思念家人的时候,宁一帆可以通过全程全息投影的方式,跨越距离,来到正在旅行的爸妈身边,甚至,远程操控负责保护他们的仿真型智能机器人,一同游玩!

    不过,因为之前都是宁一帆一个人使用,车内空间还需要改造一下,才比较适合一家人出行。

    宁一帆和老爸老妈说好了,要外出自驾游的时候,再到神马科技公司的工厂,花上一两天的时间进行升级改造,内部装饰等等,可以让老爸老妈他们外出旅行的时候,过得更加舒心。

    至于将乌尼莫克给了老爸他们,宁一帆自己怎么办的问题。

    自然是重新制造一台更好的就是了。

    就在宁一帆回家过年的这半个月时间里面,芯片工厂已经完成制造,工业母机2.0空闲中,可以按照宁一帆的想法,改造各种车辆。

    加上现如今更加强大的芯片,只需要花上一段时间,可以制造出X战警里面的飞机,或者神盾局的空天母舰等等!

    全新的座驾,正在等待宁一帆开发制造,敬请期待。。。

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    从家乡的小城市,回到都江堰的神马科技公司产业园区,第一时间,宁一帆来到工厂的芯片制造工厂处。

    这是一栋之前刚刚修建起来没有多久的新工厂,此时里面正摆放着一台超大型设备,全自动芯片制造工厂!

    尖端半导体,是现如今各个国家都在不断研发制造的核心科技,对于宁一帆来说也是通往未来科技的钥匙。

    未来的科技产品,几乎都离不开芯片的控制。

    芯片制造工厂里面的自动化芯片生产设备,依然是一个庞然大物,比起工业母机也只是稍微小了一半左右。

    “终于等到这么一天了!”看着面前庞大的机械,宁一帆感慨说道。

    和外壳透明的工业母机相比,芯片制造厂的外壳采用的高碳钢,表面有漆黑的密封涂层,以及一些其它的密封技术,整体看起来,是一座黝黑的长方形。

    整个机器内部拥有数千种不同作用的设备。

    同时内部能够达到尖端无尘化车间的标准,确保芯片生产制造的过程当中,任何一粒微小的灰尘都不会存在,这可以保证芯片的良品率。

    当宁一帆赶到芯片制造工厂的时候,整个制造工厂已经按照宁一帆来之前就已经通过远程下达的吩咐,运转了起来。

    “诸葛,现如今怎么样了?”

    人工智能大管家诸葛的声音从工厂内传来:“老板,大约还有半个小时,第一批两万块,0.1nm工艺制程碳基芯片,即将完成。”

    宁一帆点点头:“半个小时时间,不算太长,可以等一等。”

    “主板的生产怎么样了呢?”

    “首批两万台适配仿真型智能机器人的主板,以及神马科技公司服务器,人工智能诸葛的定制主板生产已经完成。”

    芯片处理器有了,哪怕其中集成了很多技术设备,但也需要一些其它的设备适配才可以,比如说主板,相比起芯片厂子,主板长久要快速很多了,仅仅一天时间,工业母机2.0就已经制造完成,并且投入使用。

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    半个小时过后,神马科技公司自主生产的碳基芯片即将出炉。

    至于为什么是碳基芯片,而不是硅基芯片。

    碳基拥有比硅基芯片,更加强大的性能。

    现如今世界上的芯片,大多都采用硅作为底层材料,但是以硅作为底层材料的芯片,有一个物理极限,最终极限为1纳米制程。

    硅基芯片为什么会迎来物理极限呢,一直以来,硅元素都是芯片制作中最基础的材料,把它打磨成硅片制作成晶圆,在经过上千道的工序后就形成了芯片。

    传统的硅基芯片,从14纳米做到3纳米,就是为了提升芯片的性能。

    只要晶体管做得越小,那么能被芯片容纳的数量就会越多,加上晶体管就是负责传输信号的通道,通道增加了,传递信号的速度自然就更快了。

    所以在同等芯片面积下,能排列更多晶体管的那个,也就是性能更好的。

    只不过,硅基芯片的极限扩展只能到1纳米,其中涉及到硅基这种材料的原子排列限制。

    这样的限制,从芯片制程工艺发展上面就可见一斑。

    从开始,几年可以提升几十纳米的制程工艺,到逐渐接近极限,各家公司纷纷折戟,数年的不到大的突破。

    2001年,当时的芯片制程工艺是130纳米,那时候用的奔腾3处理器,就是130纳米工艺。

    2004年,是90纳米元年,那一年奔腾4采用了90纳米制程工艺,性能进一步提升。

    而当时能达到90纳米制成工艺的厂家有很多,比如英特尔,英飞凌,德州仪器,IBM,以及联电和台积电。

    2012年制程工艺发展到22纳米,此时英特尔,联电,联发科,格芯,台积电,三星等,世界上依旧有很多厂家可以达到22纳米的半导体制程工艺。

    2015年成了芯片制成发展的一个分水岭,当制程工艺进入14纳米时,联电(台联华电子)止步于此。

    2017年,工艺步入10纳米,英特尔倒在了10纳米,曾经的英特尔芯片制程独步天下,台积电三星等都是跟在屁股后面追赶的。

    但是当工艺进入10纳米后,英特尔的10纳米芯片只能在低端型号机器上使用,英特尔主力的I5和I7处理器,由于良率问题而迟迟无法交货。

    2018年,工艺步入7纳米。

    到2022年,量产电脑CPU的制程工艺,依旧处在7纳米的程度!手机CPU芯片,处在5nm程度。


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