筆趣閣 > 回檔一九七八 >第323章 眼藥水(上)
    李默發現自己與老陳都誤會了對方的意思,但這裏肯定不是說話的地方,李默更不想在大夥一肚子納悶的眼神裏與老陳說下面的事。

    “校長,我們房裏說,伯母,你家房裏沒有什麼隱私吧?”李默一邊說,一邊已經動身往房裏走去了。

    老陳無語,對幾個客人說:“你看,我這個學生得有多憊懶。”

    幾個客人一起笑了起來,但隱隱地,都覺得李默可能身份不是學生那麼簡單了。

    到了房間,李默這才小聲說:“校長,現在我手中的產業主要是玩具、服裝。”

    “我知道。”

    “接下來就是遊戲行業,已經開始了,不久也會在魔都建設分公司。”

    “遊戲行業?”

    “就是西方國家聯在電視機上的那種掌上機,以及相關的遊戲卡。”

    “還有日化產品?”

    “那可能得到後年,同時我還可能進軍飲料、食品、超市、傢俱、物流行業,這是宜集團未來的計劃,不過這些都是低技術含量的商品。”

    “日化不算是低技術含量吧。”

    “那也只能算中技術含量的商品,不過從今年夏天起,我要爲另一個高技術含量的商品做準備,手機……可能還有尋呼機,以及PC機,若是能成功,則接着轉戰家電與小家電。”

    尋呼機是夕陽產業,能研發更好,不能研發拉倒,主要是看與摩托羅拉的專利談判,若是避不開專利壁壘,或者成本太高,李默打算直接放棄。但有一條,在他手中絕對不能出現盜版,否則會是搬起石頭砸自己的腳,也敗壞了未來公司的名聲與品牌。

    研發手機產業的同時,順帶着,將各種部件技術提高上去,註冊自己的專利,這才漸漸進軍PC機行業,家電行業與小家電行業。

    “你……”老陳嚇呆了。

    “校長,這是一個計劃,而且從我手裏弄出來的東西,沒有一樣是差的,精益求精固然是一種美好的精神,但則意味着得付出更大的努力。特別是手機與PC機……”

    “只是PC機嗎?”

    “計算機眼下分爲三種,一種是超大型計算機,這個我不會碰,因爲可能與軍事有關,我的身份礙眼了。第二種就是企業機,中大型計算機,但隨着技術的進步,這種企業機兩極分化了,一種變成了迷你版大型計算機,還有一種變成了商務PC機,所以這一種我也不會碰。即便我手中的企業需要企業機,在這上面西方國家封鎖不嚴格,也能隨時購買得到。因此只會進軍PC機,我說的就是手機與PC機最重要的組成部分。”

    但無論是手機或是PC機,最重要的部分就是CPU,中文的說法叫中央處理器。

    其次是內存,又分爲隨機存儲器(RAHE)。

    然後是顯卡,GPU,又叫圖形處理器。

    硬盤,電腦硬盤是HD,服務器硬盤則是ETY,放在電腦上常用的說法就是C盤、D盤……

    主板,這是最沒技術含量的,也是後來中國最先突破的缺口。

    有許多部件都是芯片有關,特別是CPU,可以這麼說吧,它本身就是一個芯片組。【零↑九△小↓說△網】

    因爲老陳擅長的是化工方面的,對這上面的知識不是太懂,李默又大約說了一下它的工藝。

    第一步提硅提純。選擇硅是它原料來源廣泛,另外它處於元素週期表中金屬元素區與非金屬元素區的交界處,所以具有半導體的性質,適合於製造各種微小的晶體管,是目前最適宜於製造現代大規模集成電路的材料之一。

    所以有人也說它是半導體產業,但不能代表着半導體,半導體涉及的行業更多。

    在硅提純過程中,原材料硅將被熔化,並放進一個巨大的石英熔爐。這時向熔爐裏放入一顆晶種,以便硅晶體圍着這顆晶種生長,直到形成一個幾近完美的單晶硅。直徑越大越好,但直徑越大,技術難度也越大。

    接着便是切割晶圓,硅錠造出來後,整型成一個完美的圓柱體,隨後用高精度的設備對它進行切割。一般來說,晶圓切得越薄,相同量的硅材料能夠製造的CPU成品就越多。

    當然,說起來簡單,原子彈似乎也很簡單,原理高中物理上就講過了……

    再到光刻機蝕刻,在經過熱處理得到的硅氧化物層上面塗敷一種光阻物質,紫外線通過印製着CPU複雜電路結構圖樣的模板照射硅基片,被紫外線照射的地方光阻物質溶解。而爲了避免讓不需要被曝光的區域也受到光的干擾,必須製作遮罩來遮蔽這些區域。這是個相當複雜的過程,每一個遮罩的複雜程度得用10GB數據來描述。

    接下來停止光照並移除遮罩,使用特定的化學溶液清洗掉被曝光的光敏抗蝕膜,以及在下面緊貼着抗蝕膜的一層硅。然後,曝光的硅將被原子轟擊,使得暴露的硅基片局部摻雜,從而改變這些區域的導電狀態,以製造出N井或P井,結合上面製造的基片,CPU的門電路就完成了。

    然後是重複分層,必須多遍塗敷光阻物質,重複影印、蝕刻過程,得到含多晶硅和硅氧化物的溝槽結構,最後形成一個3D的結構,這纔是最終的CPU的核心。同時每幾層中間還要填上金屬爲導體……

    這時的CPU是一塊塊晶圓,它還不能直接被用戶使用,必須將它封入一個陶瓷的或塑料的封殼中,這樣它就可以很容易地裝在一塊電路板上了。封裝結構各有不同,但越高級的CPU封裝也越複雜,新的封裝往往能帶來芯片電氣性能和穩定性的提升,並能間接地爲主頻的提升提供堅實可靠的基礎。

    最後則是多次測試,甚至每一個CIP的核算都要反覆測試,確認沒有任何問題後,才能出廠。

    所謂的晶圓就是將熔爐裏的那根硅晶棒拿出來,再經過切段,滾磨,切片,倒角,拋光,激光刻,包裝後,就是晶圓。

    它是製造芯片的原材料,想要製造芯片,還要在晶圓慢慢地挖出無損材料,再經過更復雜的加工,才能成爲芯片。

    所以後來西方國家對中國放寬了晶圓的代工,芯片代工一直沒有放寬,連高端光刻機都禁止向中國出口,又上哪兒生產出芯片?於是中國一年乖乖地掏出兩千多億美元購買各種芯片,超過石油等任何一件大宗商品,也超過了所有的軍費支出,還有那傳說中的龍芯……

    李默也未必非得在國內生產CPU。

    他已經將視線盯向了高通,這時高通不是後來的高通,拿下它……李默收購或入股時,從來都不吝嗇的,只要出得起價錢,將高通拿下不是太困難。


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